| 发明名称 |
POWDER MOLDING METHOD AND DIE SET USED THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10204503(A) |
申请公布日期 |
1998.08.04 |
| 申请号 |
JP19970007655 |
申请日期 |
1997.01.20 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
WATANABE EIICHI |
| 分类号 |
B30B11/02;B22F3/02;B22F3/035;(IPC1-7):B22F3/035 |
主分类号 |
B30B11/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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