首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 LEAD-FREE SOLDER ALLOY
摘要
申请公布号 JPH10193169(A) 申请公布日期 1998.07.28
申请号 JP19970006795 申请日期 1997.01.17
申请人 TOYOTA CENTRAL RES & DEV LAB INC;TAIHO KOGYO CO LTD 发明人 TAKAO HISAFUMI;HASEGAWA HIDEO;TANAKA YASUHISA;KAMIYA SHOJI;KIRA TOSHIHIKO;YOKOTA YUJI;YOSHITOME DAISUKE
分类号 B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com