| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지의 마킹 핸들러에 관한 것으로, 종래에는 마킹을 실시하기 전에 패키지의 정위치를 확인하기 위한 렌즈는 설치되어 있으나, 마킹을 실시한 후에 마킹불량을 확인하기 위한 장치가 없어서, 마킹시 발생할 수 있는 글자끊김, 글자빠짐 등의 불량을 조기에 발견하지 못하여 제품의 대량불량을 발생시키는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 패키지의 마킹 핸들러는 마킹부의 측면에 검사수단을 설치하여 마킹을 실시한 패키지의 마킹상태를 검사함으로서, 마킹시 발생할 수 있는 글자끊김, 글자빠짐 등의 불량을 조기에 발견하게 되어, 종래와 같이 제품의 대량불량을 발생시키는 것을 방지하는 효과가 있다.</p> |
