发明名称 Universal lead-free soldering material
摘要
申请公布号 SG50377(A1) 申请公布日期 1998.07.20
申请号 SG19950002013 申请日期 1995.12.04
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD 发明人 SIK YOO CHOONG;YEON KIM MI;JAE LEE DOH
分类号 B23K35/26;B23K101/36;C22C13/02;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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