| 摘要 |
본 고안은 반도체 웨이퍼 절단용 다이싱 블레이드에 관한 것으로, 종래 다이싱 블레이드는 니켈본드의 경도가 클경우에 블레이드의 수명을 길어지지만 칩핑이 커져서 고품질의 웨이퍼 절삭이 불가능해지는 문제점이 있었다. 그리고, 니켈본드의 경도가 낮은 경우에는 블레이드가 쉽게 마모되고, 파손되는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 절단용 다이싱 블레이드는 니켈본드의 경도값이 큰 주절삭부의 양측에 니켈본드의 경도값이 작은 보조절삭부가 결합되도록 구성되어, 블레이드의 마모율과 파손율을 감소시켜서 수명을 연장하는 효과가 있고, 웨이퍼 절삭시 칩의 품질을 향상시키는 효과가 있다. |
