| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지의 리이드 핀과 계측기의 소켓을 전기적으로 연결하여, 반도체 패키지의 전압, 전류 파형을 측정하는 클립에 관한 것으로서, 여러 종류의 반도체 패키지에 범용적으로 사용되는 클립을 제안한다. 또한, 반도체 패키지의 특정 리이드 핀과 접속되어, 특정 부위의 측정이 가능하도록 한다. 이를 위하여, 본 고안의 멀티 클립(11)은 힌지축(17)에 의해 집게 형태로 형성되고, 여러 종류의 반도체 패키지에 범용적으로 결합될 수 있는 크기를 갖는 바디(12)로 구성된다. 그 바디의 터널(15)에는 수의 가변이 가능하게 선택적으로 끼워져 삽입되고, 반도체 패키지의 리이드 핀과 계측기의 소켓에 연결되는 커넥트 핀(13)이 삽입된다. 또한, 터널에는 커넥트 핀에 형성된 레일(14)이 끼워지는 가이드 홈(16)이 형성된다.</p> |
