| 摘要 |
본 고안은 반도체 패키지의 규격에 따른 콘택 폭(Contact width)을 가변시킬 수 있게 하여 일정 규격 범위 내의 반도체 패키지들을 하나의 반도체 패키지 테스트용 소켓에서 테스트할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지 테스트용 소켓의 범용화가 가능하도록 한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 반도체 패키지(2)의 리드(3)가 물려 고정되는 콘택핀(4)을 각각 가지는 좌·우 프레임(5a)(5b)과 상기 콘택핀(4) 사이에 간격이 가변되게 좌·우 프레임(5a)(5b) 사이의 폭을 조절하기 위한 폭조절수단으로 구성된 반도체 패키지 테스트용 소켓이다. |
