| 主权项 |
1.一种主机板组装之制程,系指藉固接装置将电子 卡连接 器与主机板组装一体之制程,该制程主要以固接装 置为结 合中心,将电子卡连接器与主机板做机动性的结合 ,其包 括:筛选步骤,选择将电子卡连接器及主机板两者 之一来 与固接装置组装;第一结合步骤,将前述筛选步骤 所选择 之电子卡连接器及主机板两者之一与固接装置结 合一体; 及第二结合步骤,将第一结合步骤选择后所余之主 机板及 电子卡连接器两者之一,与第一结合步骤所完成之 结合体 结合为一体。2.如申请专利范围第1项所述主机板 组装之制程,其中第 二结合步骤中进一步具有垫高步骤,系于第一结合 步骤选 择后所余之主机板及电子卡连接器两者之一,与第 一结合 步骤所完成之结合体结合为一体后,以保持电子卡 连接器 及主机板两者适当间距,与固接装置结合。3.如申 请专利范围第1或2项所述主机板组装之制程,其中 进一步包括一锁合步骤,该锁合步骤于电子卡连接 器与固 接装置结合后,以螺锁方式将两者固接。4.如申请 专利范围第3项所述主机板组装之制程,其中至 少于第二结合步骤之后,设有焊接步骤。5.如申请 专利范围第4项所述主机板组装之制程,其中于 第一结合步骤之后,进一步设有另一焊接步骤。6. 如申请专利范围第5项所述主机板组装之制程,其 中该 固接装置包括一导电柱,该导电柱具有一扣接段、 一抵靠 段及一结合段,该扣接段系于导电柱上延伸出一弹 性扣爪 ;而该抵靠段系于导电柱上形成一阶状平台;另,该 结合 段则系于导电柱上设置阴螺纹。7.一种电子卡连 接器之固接装置,系指一种设置于电子卡 连接器与主机板间,可将两者隔开一段间距之固接 装置, 该固接装置具有扣接段与结合段,该扣接段可直接 将连接 器本体固接于主机板上,而结合段系可将连接器本 体与扣 接段连接。8.如申请专利范围第7项所述电子卡连 接器之固接装置, 其中该固接装置之扣接段为弹性扣爪。9.如申请 专利范围第8项所述电子卡连接器之固接装置, 其中该结合段系于弹性扣爪上形成具有内螺纹之 座体。10.如申请专利范围第9项所述电子卡连接器 之固接装置, 其中该固接装置为金属材质。11.如申请专利范围 第10项所述电子卡连接器之固接装置 ,其中该固接装置进一步设有抵靠段,该抵靠段系 设于扣 接段与结合段之间,具有适当高度与跨置平台,可 将电子 卡连接器与主机板架高一段距离。图式简单说明: 第一图 系习知电子卡连接器定位于主机板之实施例侧视 图。第二 图为本发明主机板组装之制程方块流程图。第三 图系本发 明制程实际运用于电子卡连接器之立体分解图。 第四图系 本发明电子卡连接器与主机板插接之实施例侧视 图。第五 图系本发明固接装置未具有抵靠段组装于单层式 电子卡连 接器之剖视图。第六图系本发明运用于双层式电 子卡连接 器之第三实施例剖视图。 |
