Copper tube plated on the inside with tin and process for plating of a copper tube

摘要

Die Erfindung betrifft ein Installationsrohr aus Kupfer mit einer vollflächig haftenden temperaturgesteuert aufgebrachten Zinnschicht auf der Innenoberfläche, wobei die Dicke der am Übergang vom Kupferrohr auf die Zinnschicht ausgebildeten intermetallischen Phase kleiner als 20 %, vorzugsweise kleiner als 5% der Gesamtschichtdicke ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Beschichtung eines Installationsrohrs auf chemischem Wege, bei dem die Temperatur der Verzinnungslösung gezielt variiert wird. Zur Gewährleistung einer möglichst geringen intermetallischen Phase an der Kupferoberfläche beginnt man den Verzinnungsprozeß bei einer geringen Temperatur. Hierdurch wird die Bildung einer großen Zahl von gleichmäßig verteilten Kristallkeimen gleicher Orientierung gefördert. Anschließend wird die Temperatur gezielt so eingestellt, daß das Wachsen der Kristalle gesteigert wird und diese mit gleichbleibender Orientierung schnell wachsen. Man erzielt dann eine dichte Zinnschicht mit geringer freier Oberfläche.