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发明名称 PLATING METHOD AND ITS DEVICE FOR SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH10172974(A) 申请公布日期 1998.06.26
申请号 JP19960346597 申请日期 1996.12.09
申请人 DENSO CORP 发明人 WATANABE YUSUKE
分类号 C25D5/08;C25D7/12;C25D17/00;H01L21/321;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 C25D5/08
代理机构 代理人
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