发明名称 HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH10173108(A) 申请公布日期 1998.06.26
申请号 JP19960328101 申请日期 1996.12.09
申请人 AKUTEII:KK 发明人 OZEKI TAMIO
分类号 H01L23/36;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/36 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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