| 主权项 |
1.一种积体电路接脚之连续冲压模组,系包括:复数组冲模,该等复数组冲模之上下模板系依序前后相互衔接分别固设于该连续冲压模组之上下模块,俾依序对馈入之积体电路之接脚依序进行冲压成型,以将积体电路之接脚弯折成一预定之倾斜角度接脚;一垂直成型冲模,该冲模之上模块上枢接有二对称之左模板与右模板,该二模板之自由端系略为向外张开,俾当该等模板对其对应位置之积体电路之接脚进行冲压时,该二模板之自由端将下压而抵靠于对应之下模块上所设之下模板之斜拔面,并迫使该二模板向内挤压触及下模板对应位置上已被弯折成一预定倾斜角度之积体电路之接脚,令该接脚被进一步弯折成与积体电路之包封本体形成垂直相接之状态。2.如申请专利范围第1项所述之一种积体电路接脚之连续冲压装置,其中该复数组冲模中之上下对应模板间可形成一道于同一水平面上彼此连通且恰可容置一积体电路包封本体之滑槽,俾馈入其中之一积体电路,经一组冲模之上下模板对其接脚完成冲压成型后,得以被后续馈入之另一积体电路之包封本体推移至相邻之另一组冲模之上下模板位置,以将积体电路之接脚分别予以适度弯折,形成一预定之倾斜角度。3.如申请专利范围第1或2项所述之一种积体电路接脚之连续冲压装置,其中该冲压装置尚包括一组冲模,该冲模之下模板上对应于积体电路之包封本体位置,设有一弹性推出柱,俾该冲模对积体电路之接脚进行冲压时,藉该推出柱抵靠住积体电路之包封本体以将其定位,且当其上模板下压而触及积体电路之包封本体而继续下压时,积体电路上已被弯折成与其包封本体成垂直相接之接脚自由端将贴靠住该推出柱之两侧,并向包封本体弯折,直至其接脚自由端抵靠于包封本体底部之定位孔中。4.如申请专利范围第1或2项所述之一种积体电路接脚之连续冲压装置,其中该等冲模之上模板上对应于该滑槽位置可设一推出柱,该推出柱上方并设有一弹性体,俾该等推出柱恰可抵压住该滑槽位置上之积体电路之包封本体,而令其定位于该等冲模之下上模板间,且当该等冲模进行冲压时,该推出柱将抵住该积体电路,并沿弹性体之方向缩回。5.如申请专利范围第1或2项所述之一种积体电路接脚之连续冲压装置,其中该等冲模之下模板上对应于该滑槽位置设有一推出柱,该推出柱下方并设有一弹性体,俾该等推出柱恰可抵压住该滑槽位置上之该积体电路之包封本体,而令其定位于该等冲模之下上模板间,且当该等冲模进行冲压时,该积体电路将抵住该推出柱,并令其沿弹性体之方向缩回。图示简单说明:第一图系积体电路框架之示意图;第二图系本创作一实施例之立体示意图;第三图系本创作一实施例中一组模具之断面示意图;第四图系本创作一实施例中一组模具之断面示意图;第五图系本创作一实施例中一组模具之断面示意图;第六图系本创作一实施例中一组模具之断面示意图;第七图系本创作一实施例中一组模具之断面示意图;第八图系经本创作一实施例冲压成型之积体电路正视图。 |
