发明名称 | 清洗用双流体喷嘴与采用该喷嘴的清洗装置及清洗方法 | ||
摘要 | 以强力清除附着在半导体基板等上面的微小异物,并不会损伤基板。在将液滴喷射在气体中而清洗掉附着在半导体基板等的表面上的异物的清洗用双流体喷嘴中,将混合加压气体和液体形成液滴的混合部的气体流路的截面积设置成比随着气体一起使液滴加速并喷射在气体中的加速管的流路的截面积要大的形状。此外,将加速管设计成圆形直管形状或者拉瓦尔喷管形状。 | ||
申请公布号 | CN1184715A | 申请公布日期 | 1998.06.17 |
申请号 | CN97121532.4 | 申请日期 | 1997.10.24 |
申请人 | 三菱电机株式会社;大阳东洋酸素株式会社 | 发明人 | 菅野至;多田益太;小川光博 |
分类号 | B05B7/04;B08B3/02 | 主分类号 | B05B7/04 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭洪新;杨松龄 |
主权项 | 1.一种清洗用双流体喷嘴,其特征在于:它装备有混合加压气体和液体使其形成液滴的混合部与将前述液滴喷射在气体中的加速管部,并将前述混合部的前述气体流通管路的最小部分的截面面积设置成比前述加速管部的流通管路的最小部分的截面积要大的形状。 | ||
地址 | 日本东京都 |