| 主权项 |
1.一种对独立导体电路的电镀方法,为配线电路基板的独立导体电路图形上以电解电镀方法施加电镀的方法,其特征为包括:将具有导电性且使用热、溶剂或硷中任一项可剥离的材料所构成的导电层,至少能接触需要形成电镀皮膜之独立导体电路图形般形成在配线电路基板上的工程;最少在需要形成电镀皮膜部份以外的部份,且能与上述导电层重叠般形成可剥离的保护层之工程;上述导电层作为给电层施加电解电镀,并于未被上述保护层覆被的处所进行金层析出的工程;及剥离残留在配线电路基板上的导电层及保护层的工程。2.如申请专利范围第1项之对独立导体电路的电镀方法,其中使保护层特有感光性而形成,藉曝光,显像去除需形成电镀皮膜的处所之感光性保护层者。3.如申请专利范围第2项之对独立导体电路的电镀方法,其中导电层的材料系具有感光性。4.如申请专利范围第1项之对独立导体电路的电镀方法,其中导电层包含导电性添加物。5.如申请专利范围第4项之对独立导体电路的电镀方法,其中导电性添加物至少包含由碳、铜及银所构成的群中1个以上者。6.一种对独立导体电路的电镀方法,在形成于配线电路基板表面的独立导体电路图形上,施加电解电镀形成电镀皮膜的电镀法,以具有下列(a)-(e)的工程为其特征:(a)将独立导体电路图形的表面中电镀皮膜形成部及给电用连接部除外的全面,予以被膜,且配线电路基板表面中可达到预定给电的位置,将电绝缘性的第一保护层形成于配线电路基板的工程;(b)将具有导电性而使用热、溶剂或硷中任一项就可剥离的材料所构成之导电层,被覆上述给电用连接部及上述给电预定位置,同时,使该给电用连接部及预定给电位置导通,且使电镀皮膜能露出般,形成于第一保护层的表面及给电预定位置表面的工程;(c)将具有电绝缘性,而使用热、溶剂或硷中任一项就可剥离的材料所构成之第二保护层,覆被形成于上述导电层中第一保护层表面的部份及形成于给电用连接部表面的部份之全部表面,且使电镀皮膜能露出般的形成之工程;(d)对预定给电位置供电,在独立导体电路图形的电镀皮膜形成部藉电解电镀形成了电镀皮膜的工程;(e)剥离第二保护层及导电层的工程。7.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中在(a)工程包括有使电绝缘性的第一保护层与上述独立导体电路图形隔离,而预先形成给电用端子的工程,在(b)的工程包括有将可剥离的材料层,覆被上述给电用连接部及预先所形成的上述给电用端子,且使其导通的工程。8.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中形成第一保护层的材料系使用具有感光性的材料构成。9.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中形成第一保护层的材料乃使用了以热、溶剂或硷中任一项形成可剥离的固化物的材料。10.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中形成导电层的方法为,将导电性添加物及树脂混合制成的导电性膏涂布后,使其硬化的方法。11.如申请专利范围第10项之对独立导体电路的电镀方法,其中作为导电性膏的树脂使用了形成以硷可剥离之固化物的酚系树脂。12.如申请专利范围第10项之对独立导体电路的电镀方法,其中作为导电性膏所含有的导电性添加物,使用了碳、铜及银所构成群的1个以上的粉体。13.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中形成第二保护层的方法为,涂布含有树脂的电绝缘性膏后使其固化的方法。14.如申请专利范围第13项之对独立导体电路的电镀方法,其中含有电绝缘性膏的树脂乃使用了,形成以硷可剥离的固化物之酚系树脂。15.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中(a)的工程包括在电镀皮膜形成部及给电用连接部之间边形成突出部而边被覆的工程。16.如申请专利范围第15项之对独立导体电路的电镀方法,其中在(a)的工程包括形成突出部能围绕电镀皮膜形成部的周围般之工程。17.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中在(a)的工程包括在电镀皮膜形成部及给电用连接部之间边形成凹部而边被膜的工程。18.如申请专利范围第6项之对独立导体电路的电镀方法,其中在(a)的工程包括凹部围绕电镀皮膜形成部的周围般形成之工程。图示简单说明:第一图为说明本发明对独立电路的电镀方法之一实施例的工程之剖面图。第二图为说明本发明其他实施例的工程之剖面图。第三图为说明本发明更有的其他实施例的工程之剖面图。第四图为说明本发明更有的其他实施例的工程之剖面图。第五图为说明第四图实施例之工程的平面图。第六图为说明第四图实施例之另一工程的平面图。第七图为说明本发明更有的其他实施例的工程之部份剖面图。第八图为说明第七图实施例之工程的一部份平面图。第九图为说明本发明更有的其他实施例的工程剖面图。第十图系说明第九图实施例之工程平面图。第十一图系说明第九图实施例之另一工程平面图。第十二图为说明本发明更有的其他实施例的工程剖面图。第十三图系说明第十二图实施例之工程的一部份平面图。第十四图为说明本发明更有的其他实施例的工程剖面图。第十五图系说明第十四图实施例之工程平面图。第十六图系说明说明第十四图实施例之另一工程平面图。第十七图为说明本发明之其他实施例的工程剖面图。第十八图为说明第十七图实施例之工程的一部份平面图。第十九图为说明本发明其他实施例的工程剖面图。第二十图系说明第十九图实施例之工程的一部份平面图。第二一图系说明第十九图实施例之另一工程平面图。第二二图为说明本发明其他实施例的工程之后部份剖面图。第二三图系说明第二二图实施例之工程的一部份平面图。第二四图为说明本发明更有的其他实施例的工程剖面图。第二五图为说明本发明其他实施例的剖面图。 |
