| 发明名称 | 红外光遥控器及其封装方法 | ||
| 摘要 | 一种红外光遥控器及其封装方法。为提供一种体积小、成本低、使用性能好的红外光遥控器及制造工序简单、成本低的产品封装方法,提出本发明,它以元件定位、焊接粘固、壳体组装、灌胶、插入、烘烤及离模的方法封装成由基板、壳体及固化胶体化合物层组成的红外光遥控器,基板上粘固有集成电路芯片(IC)、光电元件及复数支接脚;设置在基板上的壳体上接地并设有信号窗口;固化胶体化合物层包覆在基板及壳体的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN1184300A | 申请公布日期 | 1998.06.10 |
| 申请号 | CN96120534.2 | 申请日期 | 1996.11.29 |
| 申请人 | 台湾光宝电子股份有限公司 | 发明人 | 王令瑜 |
| 分类号 | G08C19/00 | 主分类号 | G08C19/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦 |
| 主权项 | 1、一种红外光遥控器，其特征在于它由基板、壳体及固化胶体化合物层组成，基板上粘固有集成电路芯片(IC〕、光电元件及复数支接脚；壳体上设有一个以上的信号窗口，壳体设置在基板上，并令其接地；固化胶体化合物层以热固的方式凝固包覆在组装成一体的基板及壳体的表面。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市松山区敦化南路一段25号12楼 | ||