用做片式电阻器端电极的导电糊组合物

摘要

本发明涉及导电糊料,由分散于有机粘合剂中的多种导电成分和无机粘合剂组成。此糊料可用于芯片元件的端电极材料。本发明尤其涉及导电性糊料,即使当贵金属被用做导体成分时,此糊料在将芯片元件装配到电路衬底的过程中仍具有良好的抗焊料浸析性,并且高度适用于片式电阻器电极。

主权项

1、一种片式电阻器端电极用的导电糊组合物，它包括以下细微颗粒：(a)50-87％(重量)金属银、其合金或其混合物；(b)3-10％(重量)无机粘合剂，由成分为Pbo，SiO2和不含Bi2O3的B2O3构成的玻璃料；以及(c)0.1-15％(重量)的至少一种选自氧化锡、氧化铱、氧化铑、氧化钌、氧化铼铱基和钌基烧绿石和硼化物中的基料糊，所有(a)、(b)和(c)被分散于一种有机介质(d)中。