| 发明名称 |
ASSEMBLAGE DE MODULES ELECTRONIQUES MULTI-NIVEAUX |
| 摘要 |
L'invention fournit un assemblage de modules électroniques comprenant une pluralité de modules électroniques supportés par une structure porteuse.<BR/>L'assemblage est caractérisé en ce que:<BR/>- chacun desdits modules électroniques est sous la forme de composants électroniques empilés sur au moins deux niveaux qui sont séparés entre eux par une couche intermédiaire,<BR/>- lesdits modules électroniques comprennent chacun un trou formé dans une couche intermédiaire, et<BR/>- ladite structure porteuse comprend au moins un élément de tige qui est introduit dans des trous respectifs de modules successifs.
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| 申请公布号 |
FR2756133(A1) |
申请公布日期 |
1998.05.22 |
| 申请号 |
FR19960014208 |
申请日期 |
1996.11.21 |
| 申请人 |
ALCATEL ALSTHOM COMPAGNIE GENERALE D'ELECTRICITE |
发明人 |
DREVON CLAUDE;BELIN JEAN JACQUES |
| 分类号 |
H01L25/00;H01L23/31;H01L25/065;H01L25/10;(IPC1-7):H05K7/02;H05K7/20;H01Q1/12 |
主分类号 |
H01L25/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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