| 发明名称 |
Grinding apparatus for wafer edge |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2293783(B) |
申请公布日期 |
1998.05.20 |
| 申请号 |
GB19950018614 |
申请日期 |
1995.09.12 |
| 申请人 |
* TOKYO SEIMITSU CO., LTD. |
发明人 |
TAKESHI * KAGAMIDA |
| 分类号 |
B24B9/00;B24B9/06;B24B41/02;(IPC1-7):B24B9/06;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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