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<p>Bei einem Verfahren zum Herstellen einer wenigstens eine Spule enthaltenden Chipkarte aus mehreren Schichten eines Schichtenaufbaus, bei dem wenigstens ein zusammenhängender, offener Kanal zum Einlegen und Positionieren der Spule in eine erste Schicht eingeformt wird, wobei ein einen zusammenhängenden Kanalverlauf verhindernder Teil der ersten Schicht unter Temperatur- und Druckbeaufschlagung zum Schmelzen und Zerfließen gebracht wird, wird benachbart zur ersten Schicht eine zweite Schicht angeordnet, in der in Ausrichtung auf den zusammenhängenden Kanalverlauf verhindernde Teile der ersten Schicht Ausweichräume geformt sind, und werden die Teile unter Heftverbinden der Schichten aus der Ebene der ersten Schicht zumindest überwiegend in die Ebene der zweiten Schicht und in die Ausweicheräume verdrängt. Die zum Durchführen des Verfahrens geeignete Vorrichtung weist eine Auflage 18 für die mindestens zwei Schichten (1a, 1b, 1c) auf, und ein der Auflage (18) gegenüberliegendes, senkrecht zur Auflage (18) bewegbares Preßwerkzeug (12, 12a, 12b) sowie eine Heizvorrichtung (14). <IMAGE></p> |
