| 发明名称 | 网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于网格球形阵列(BGA)半导体封装的外部管脚制造方法,它能够直接地在衬底上形成一凸起状金属,包含步骤:在衬底的上表面形成了数目众多的相互之间以一定的间隔而分布的导电支柱;在该衬底上形成一光致抗蚀剂薄膜;穿过该光致抗蚀剂薄膜暴露各相应的支柱;在每一个该暴露出的支柱的上面形成一导电凸起部分;以及清除残留在该衬底上面的光致抗蚀剂薄膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1181618A | 申请公布日期 | 1998.05.13 |
| 申请号 | CN97103772.8 | 申请日期 | 1997.04.14 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 崔钟海;金振圣 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L23/492 | 主分类号 | H01L21/48 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦 |
| 主权项 | 1.一种用于网格球形阵列(BGA)半导体封装的外部管脚制造方法，其特征在于，包含步骤：在一衬底的上表面形成多个相互之间以一定间隔分布的导电支柱；在所述衬底上面形成一层光致抗蚀剂薄膜；穿过所述光致抗蚀剂薄膜，暴露所述相应的支柱；在所述的每个被暴露的支柱上面形成一导电凸起物；以及清除所述衬底上面剩余的所述光致抗蚀剂薄膜。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||