| 发明名称 |
CADRE CONDUCTEUR A FILS DE CONNEXION, BOITIER LE COMPORTANT ET SON PROCEDE DE FABRICATION |
| 摘要 |
<P>L'invention concerne un cadre à fils de connexion.<BR/>Elle se rapporte à un cadre qui comprend une zone (34) de plage principale destinée à supporter une pastille semi-conductrice et ayant une partie dépassant d'un bord, et au moins deux broches isolées placées le long d'un bord opposé de la zone (34) de plage principale, chaque broche ayant une partie dépassant de la limite du corps moulé et une zone (36) de plage de liaison, les broches ayant la même épaisseur que la zone (34) de plage principale et ayant une partie courbe placée à l'intérieur de la limite du corps moulé afin que la zone (36) de plage de liaison soit en saillie au-delà de la zone (34) de plage principale.<BR/>Application aux boîtiers des dispositifs à semi-conducteur.</P> |
| 申请公布号 |
FR2755540(A1) |
申请公布日期 |
1998.05.07 |
| 申请号 |
FR19970012230 |
申请日期 |
1997.10.01 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION |
发明人 |
UDAGAWA HISAO;KOTANI HIROSHI |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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