发明名称 |
PROCESS FOR BONDING A DIAMOND SUBSTRATE TO AT LEAST ONE METAL SUBSTRATE |
摘要 |
l'invention concerne un procédé de liaison d'un substrat de diamant à au moins un substrat métallique, selon l'invention : au moins une face du substrat de diamant est recouverte par une feuille d'aluminium; ledit substrat de diamant et ladite feuille d'aluminium sont disposés dans une enceinte à atmosphère contrôlée et sont liés ensemble par une première étape de thermo-compression sous Argon ou sous vide, réalisant ainsi un substrat multicouche composite; ledit substrat multicouche composite est disposé sur un substrat métallique, la surface en aluminium au contact du substrat métallique; et ledit substrat multicouche composite et ledit substrat métallique sont liés par une deuxième étape de thermo-compression. |
申请公布号 |
CA2217790(A1) |
申请公布日期 |
1998.04.30 |
申请号 |
CA19972217790 |
申请日期 |
1997.10.30 |
申请人 |
ALCATEL ALSTHOM COMPAGNIE GENERALE D'ELECTRICITE |
发明人 |
RANCHY, ERIC;PETITBON, ALAIN |
分类号 |
B23P5/00;C04B37/02;H01L23/373;(IPC1-7):B23P5/00 |
主分类号 |
B23P5/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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