| 主权项 |
1.一种键盘之薄膜电路板,包括有一上层薄膜线路 片、一下层薄膜线路片及介于该上、下层薄膜线 路片两者之间的绝缘隔片,其特征在于: 该上层薄膜线路片及下层薄膜线路片上系形成有 线路,两薄膜线路片上之线路至少皆具有第一连接 端及第二连接端;于该绝缘隔片上对应其中一组连 接端系形成第一贯孔,令该组连接端能透过第一贯 孔以导电胶彼此相连接。 2.如申请专利范围第1项所述键盘之薄膜电路板,该 绝缘隔片上对应其中另一组连接端系形成第二贯 孔,令该另组连接端能透过第二贯孔以导电胶彼此 相连接。 3.如申请专利范围第1项所述键盘之薄膜电路板,该 绝缘隔片上对应其中另一组连接端系形成第二贯 孔,当施加压力于该组连接端时,能使该另组连接 端直接接触而达成电性连接。 4.如申请专利范围第3项所述键盘之薄膜电路板,该 另组连接端之连接方式系上移下层薄膜线路片之 连接端,当施加压力时,令其与上层薄膜线路片之 连接端达成电性接触。 5.如申请专利范围第1项所述键盘之薄膜电路板,该 上层薄膜线路片与下层薄膜线路片之侧边系延伸 有一凸片出片,该凸出片上形成有第一连接端,而 两薄膜线路片之第二连接端系透过绝缘隔片之第 一贯孔以导电胶彼此连接。 6.如申请专利范围第5项所述键盘之薄膜电路板,两 凸出片上之第一连接端系藉由施加压力于该组连 接端,而令该组连接端直接接触而达成电性连接。 7.如申请专利范围第5项所述键盘之薄膜电路板,两 凸出片系经叠合后加以弯折而令两第一连接端直 接接触。 图式简单说明: 第一图;系本创作一实施例之立体分解图。 第二图:系第一图所示实施例之叠合立体图。 第三图:系本创作另一实施例之立体分解图。 第四图:系第三图所示实施例之叠合立体图。 第五图:系第三图所示实施例之使用示意图。 |
