发明名称 PROCESS AND DEVICE FOR COATING SUBSTRATES BY GAS FLOW SPUTTERING
摘要 <p>L'invention concerne un procédé pour l'enduction de substrats par pulvérisation d'un flux gazeux à l'aide d'une décharge lumineuse par cathode creuse dans un courant gazeux inerte, des porteurs de charge supplémentaires étant introduits depuis l'extérieur dans la zone de décharge. L'invention concerne également un dispositif pour l'enduction de substrats (7) par pulvérisation d'un flux gazeux, comportant une cathode creuse (cathode creuse principale) (2) faisant office de cible, et un système d'introduction (4) du courant gazeux inerte, au moins une source de porteurs de charge (3) supplémentaire étant ménagée en direction du courant gazeux inerte devant ou à l'intérieur de la cathode creuse principale (2).</p>
申请公布号 WO1998010114(A1) 申请公布日期 1998.03.12
申请号 EP1997004777 申请日期 1997.09.02
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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