封装在塑料封装中的半导体器件和生产它所用的金属模具

摘要

揭示了一种封装在塑料封装中的半导体器件和用于制作这种封装在塑料封装中的半导体器件的金属模具。其中,半导体器件的芯片的顶面的塑料模的厚度比半导体器件芯片的顶面的引线的高度小,充满引线之间的空间的塑料模的顶面成弧状向下凸出,金属模具包括一个具有一个空腔的下模,此空腔在模制过程中放置一个上面相互平行地设置了多条引线的半导体器件的芯片,还有一个有底面的上模,所述底面上有多个相互平行的纵向凸出和凹下部分,在模制过程中,这一沿着上模的底面形成的纵向凸出和凹下部分的截面有利于在底面和引线的边缘部分之间沿纵向凸出和凹下部分形成纵向的直线接触。

主权项

1.一种封装在塑料封装中的半导体器件，包括：半导体器件芯片，多条引线，把每条引线连接到所述半导体器件芯片的每一个焊接区上，并相互平行地排列在所述半导体器件芯片的顶面上，向两个相反方向延伸，所述引线端部超过所述半导体器件芯片边缘的延伸部分被限制于很小的长度，还有覆盖在所述半导体器件芯片的顶面和侧面的树脂模，其特征在于，所述半导体器件芯片的顶面上的树脂模的厚度比所述半导体器件的芯片上的所述引线的高度小，而且，所述充满引线之间的空间的树脂模的顶面成弧状地向下凸出。