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发明名称 Wärmebehandlungsvorrichtung für Halbleiterkristallscheiben
摘要
申请公布号 DE19716690(A1) 申请公布日期 1998.03.12
申请号 DE19971016690 申请日期 1997.04.21
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD., SUWON-CITY, KR 发明人 NAM, KI-HUM, SUWON, KR;LEE, BYUNG-KWAN, INCHON, KR;KIM, DONG-HO, SUWON, KR;AN, WOUNG-KWAN, INCHON, KR
分类号 H01L21/66;H01L21/02;H01L21/22;H01L21/677;(IPC1-7):H01L21/324 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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