用于介电薄膜之促进速率之化学机械抛光(CMP)组合物

摘要

本发明提供一种化学机械抛光组合物，其主要由矽石、氧化剂、四级铵化合物，及水组成。本发明进一步提供一种使用前述抛光组合物化学机械抛光一基板之方法。当用以抛光介电薄膜时，该抛光组合物提供促进之抛光效率。