| 发明名称 |
METHOD FOR MARKING RESIN SEALED ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1070207(A) |
申请公布日期 |
1998.03.10 |
| 申请号 |
JP19960225054 |
申请日期 |
1996.08.27 |
| 申请人 |
SANKEN ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
YOKOYAMA TAKAAKI;KOSAKA MASAYUKI |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/00;(IPC1-7):H01L23/00 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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