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发明名称 MANUFACTURE OF JUNCTION WAFER
摘要
申请公布号 JPH1070054(A) 申请公布日期 1998.03.10
申请号 JP19970209954 申请日期 1997.07.19
申请人 SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD;NAGANO DENSHI KOGYO KK 发明人 ITO TATSUO;NAKANO MASAMI;YOSHIZAWA KATSUO;KIDA TAKAHIRO;FUKAMI MASAO
分类号 H01L21/762;H01L21/02;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/02 主分类号 H01L21/762
代理机构 代理人
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