| 发明名称 | 一种装配半导体元件到衬底上的构件及其装配方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件/衬底装配构件,通过下列步骤形成:在第1步骤,在具有导电部分的衬底上覆盖树脂膜;在第2步骤,进行热压,使凸起穿过树脂膜和导电部分接触;在第3步骤,进行热压,使凸起和导电部分在半导体元件和衬底之间形成合金。 | ||
| 申请公布号 | CN1175089A | 申请公布日期 | 1998.03.04 |
| 申请号 | CN97115428.7 | 申请日期 | 1997.07.23 |
| 申请人 | 夏普公司 | 发明人 | 山本诚一 |
| 分类号 | H01L23/14;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/14 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 马莹 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件/衬底装配构件，利用各凸起把具有凸起的半导体元件装配到衬底的导体部分上，其特征在于，将所述凸起形成合金，以便和衬底上的导体部分连在一起，该合金部分穿过一树脂膜而形成，该树脂膜设置为覆盖包含导体部分的衬底。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||