| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1060091(A) |
申请公布日期 |
1998.03.03 |
| 申请号 |
JP19960219804 |
申请日期 |
1996.08.21 |
| 申请人 |
YUKA SHELL EPOXY KK |
发明人 |
HAYAKAWA ATSUTO;MURATA YASUYUKI |
| 分类号 |
C08K3/36;C08G59/20;C08G59/26;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/26 |
主分类号 |
C08K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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