| 发明名称 |
PLATING EQUIPMENT AND PLATING METHOD USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1053898(A) |
申请公布日期 |
1998.02.24 |
| 申请号 |
JP19960208349 |
申请日期 |
1996.08.07 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO LTD |
发明人 |
KIN MASAKATSU |
| 分类号 |
C25D5/20;C23G3/00;C25D21/10;H05K3/18;H05K3/42;(IPC1-7):C25D21/10 |
主分类号 |
C25D5/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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