发明名称 | 等离子体处理装置 | ||
摘要 | 本发明等离子体处理装置,包括减压室、一对面对面的电极、处理气体供给机构、高频电源以及对设置在一电极上被处理物进行加热的加热机构,另一电极侧由温度调节构件、兼作电极用气体喷出板、夹于此两者间的格子状传热构件构成,该传热构件具有使供给的处理气体均压化、从气体喷出孔喷出的气体均压化空间,具有能将电极用气体喷出板的热量传至温度调节构件、能不使电极兼用气体喷出板产生热变形、可对大型基板进行等离子体处理的效果。 | ||
申请公布号 | CN1173550A | 申请公布日期 | 1998.02.18 |
申请号 | CN97115408.2 | 申请日期 | 1997.07.17 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 石田敏道;山田雄一郎;滝泽贵博;田辺浩 |
分类号 | C23C16/44;H01L21/205 | 主分类号 | C23C16/44 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 王树俦 |
主权项 | 1.一种等离子体处理装置,包括:容纳需进行等离子体处理的被处理物的减压的室;位于所述室内,为使供给的处理气体等离子化、处于面对面的一对电极;与所述面对面的一对电极的一电极相连的处理气体供给机构与高频电源;以及设置在另一电极上、对上述被处理物进行加热的加热机构,其特征在于,具有所述处理气体供给机构与高频电源的电极一侧由具有温度调节机构的温度调节构件、具有按等间隔形成多个气体喷出孔的兼作电极用的气体喷出板,以及夹于上述两者间的格子状传热构件构成,所述传热构件系为使从上述处理气体供给机构供给的处理气体均压化、按格子状形成多个使从上述兼作电极用的气体喷出板喷出的气体均压化的空间,同时,能将上述兼作电极用的气体喷出板的热量传至上述温度调节构件上的格子状传热构件。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |