发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION AND MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPH1030049(A) 申请公布日期 1998.02.03
申请号 JP19960204288 申请日期 1996.07.15
申请人 TOSHIBA CHEM CORP 发明人 ITO MASAHIKO
分类号 C08L61/06;C08G59/68;C08L61/04;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08L61/06
代理机构 代理人
主权项
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