发明名称 IC DISCARDING APPARATUS FOR FLIP CHIP MOUNTING FACILITY
摘要 <p>Le dispositif de rejet de circuits intégrés de la présente invention, qui est destiné à un équipement de montage par bosses soudées, rejette par ordre les circuits intégrés (4) qui constituent des produits acceptables mais sont rejetés en raison d'une erreur de reconnaissance, sans abîmer les surfaces de ces circuits intégrés (4) ni détruire d'un point de vue électrostatique ces circuits intégrés (4), et il facilite le contrôle visuel en vue d'une réutilisation des circuits intégrés (4). Ledit dispositif de rejet de circuits intégrés comporte une plaque de verre (2) sur laquelle on place un circuit intégré (4) ainsi qu'un mécanisme conçu pour faire tourner cette plaque de verre (2) pas à pas d'un angle constant. Lorsqu'une erreur de reconnaissance se produit, une tête de liaison (1), à laquelle le circuit intégré (4) est immobilisé par aspiration, est amenée en position de rejet de circuit intégré sur la plaque de verre (2), la tête de liaison est abaissée jusqu'à ce que le circuit intégré (4) entre en contact avec la plaque de verre (2) et le circuit intégré (4) est rejeté.</p>
申请公布号 WO1998001901(P1) 申请公布日期 1998.01.15
申请号 JP1997002296 申请日期 1997.07.02
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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