发明名称 Vorrichtung zum Bearbeiten von Halbleiterscheiben unter Anwendung eines durch Elektronenzyklotronresonanz erzeugten Plasmas
摘要
申请公布号 DE3844034(C2) 申请公布日期 1998.01.15
申请号 DE19883844034 申请日期 1988.12.27
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 OGAWA, TOSHIAKI, ITAMI, HYOGO, JP;FUJIWARA, NOBUO, ITAMI, HYOGO, JP;KAWAI, KENJI, ITAMI, HYOGO, JP;SHIBANO, TERUO, ITAMI, HYOGO, JP;MORITA, HIROSHI, ITAMI, HYOGO, JP;NISHIOKA, KYUSAKU, ITAMI, HYOGO, JP
分类号 H01L21/302;C23C16/511;H01J37/32;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/31;(IPC1-7):H05H1/46 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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