| 发明名称 |
SUBSTRAT YANG DILAPISI OLEH LAPISAN KARBON KERTAS DAN METODA FABRIKASINYA |
| 摘要 |
<p>A method for providing a hard carbon film on a substrate is disclosed, which comprises the steps of forming an interlayer on said substrate by plating; and forming said hard carbon film on said interlayer. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
ID17632(A) |
申请公布日期 |
1998.01.15 |
| 申请号 |
ID19970003078 |
申请日期 |
1997.09.04 |
| 申请人 |
SANYO ELECTRIC CO., LTD |
发明人 |
YOICHI DOMOTO;HITOSHI HIRANO;KEIICHI KURAMOTO;SEIICHI KIYAMA |
| 分类号 |
B26B19/38;B26B21/60;C23C16/02;C23C16/26;C23C28/00;(IPC1-7):C23C4/00;C23?30/00 |
主分类号 |
B26B19/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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