发明名称 PRESSURE SENSOR FOR MOUNTING ON THE COMPONENTS SIDE OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 <p>Die Erfindung bezieht sich auf eine Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche (2) einer Leiterplatte (3), bestehend aus einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) aus elektrisch isolierendem Material, auf welcher Chipträgerfläche (4) ein Halbleiterchip (6) mit einem Drucksensor befestigt ist, und den Chipträger (5) durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip (6) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7). Der Chipträger (5) ist an seiner der Bestückungsoberfläche (2) der Leiterplatte (3) abgewandten Seite (22) einseitig offen ausgebildet und weist an den die Öffnung (23) begrenzenden Randbereichen (24, 25) des Chipträgers (5) ein Stützmittel (26) für eine formschlüssig mechanische, spielfreie Verbindung mit einem Haltemittel (27) eines auf den Chipträger (5) aufsetzbaren Anschlußstückes (28) derart auf, daß beim Aufsetzen des Anschlußstückes (28) auf den Chipträger (5) das Haltemittel (27) und das Stützmittel (26) wechselweise in Eingriff gelangen.</p>
申请公布号 WO1998000692(A1) 申请公布日期 1998.01.08
申请号 DE1997001356 申请日期 1997.06.27
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址