发明名称 Temperaturkompensation für Bauteile von integrierten Schaltungen auf der Halbleiterplättchen-Stufe
摘要
申请公布号 DE19581856(T1) 申请公布日期 1998.01.08
申请号 DE19951081856T 申请日期 1995.11.07
申请人 THAT CORP., MARLBOROUGH, MASS., US 发明人 HEBERT, GARY K., SHREWSBURY, MASS., US
分类号 H03F1/30;H03G3/10;(IPC1-7):H03F1/30;H01L23/58 主分类号 H03F1/30
代理机构 代理人
主权项
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