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发明名称
Verfahren zur Glättung der Isolierschicht eines Halbleiterbauelementes
摘要
申请公布号
DE19726307(A1)
申请公布日期
1998.01.02
申请号
DE19971026307
申请日期
1997.06.20
申请人
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD., ICHON, KYOUNGKI, KR
发明人
KIM, SANG YONG, ICHON, KR
分类号
H01L21/304;H01L21/3105;(IPC1-7):H01L21/310;B24B37/04
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
主权项
地址
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