发明名称 NUEVO SISTEMA DE RESINAS CON BAJA TEMPERATURA DE MOLDEO.
摘要 LA INVENCION SE REFIERE A COMPOSICIONES ENDURECIBLES CONTENIENDO, A) UN MATERIAL ORGANICO CATIONICO POLIMERIZABLE, B) AL MENOS UN COMPUESTO ORGANICO, EL CUAL CONTIENE AL MENOS UN GRUPO HIDROXILO O UN GRUPO TIOL, Y C) COMO CATALIZADOR DE ENDURECIMIENTO AL MENOS UNA SAL DE SULFONIO, DE LAS FORMULAS (I),(II),(III) O (IV): DONDE EN LAS FORMULAS DE (I) A (IV), A EQUIVALE A UN C1 LOALQUILALQUILO, FENILO NO SUSTITUIDO O SUSTITUIDO, AR, AR1 Y AR2 EQUIVALEN INDEPENDIENTEMENTE UNO DE OTRO A UN FENILO O NAFTILO NO SUSTITUIDO O SUSTITUIDO, ARILENO EQUIVALE A UN FENILENO O NAFTILENO NO SUSTITUIDO O SUSTITUIDO RESPECTIVAMENTE, Y QEQUIVALE A SBF6 -, ASF6 LAS COMPOSICIONES COMO RESINAS DE IMPREGNACION Y FUNDIBLES.
申请公布号 ES2106851(T3) 申请公布日期 1997.11.16
申请号 ES19920810447T 申请日期 1992.06.10
申请人 CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC. 发明人 MUNK, KURT, DR.
分类号 C08G59/40;C08G59/62;C08G59/66;C08G59/68;C08G65/10;(IPC1-7):C08G59/68;C08G85/00 主分类号 C08G59/40
代理机构 代理人
主权项
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