| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Verbundstruktur (1), welche wenigstens zwei durch eine Isolierschicht (8) getrennte leitende Strukturen (2, 4) umfaßt. Zwischen die leitenden Strukturen wird zunächst eine durchgängige Isolierschicht eingebracht. Anschließend wird die Isolierschicht im Bereich der Kontaktstellen (5) entfernt, beispielsweise dadurch, daß die Kontaktstellen unter Druck und/oder Erwärmung durch die Isolierschicht auf die zweite Schaltungsebene gedrückt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders einfach und kostengünstig, da die Herstellung von Isolierfolien mit auf die Lage der Kontaktstellen in einer Leiterstruktur angepaßten Ausnehmungen genauso entfällt wie das paßgenaue Aufbringen einer solchen Isolierfolie oder einer Isolierschicht auf eine der Leiterstrukturen.</p> |
