电脑软盘的封装壳

摘要

一种电脑软盘的封装壳。该封装壳由一单片金属外壳及一塑料框架所构成，金属外壳包括二个半壳体，借由一连结带相互连接，该金属外壳两侧以冲压方式形成有凸伸结构，且塑料框架于该金属外壳上以射出成型技术直接形成，塑料框架包括二个框架体，其分别与二个半壳体结合，金属外壳两侧凸伸结构埋入塑料框架中，以形成稳固结合；塑料框架的二框架体相互焊接，形成一封装整体。

主权项

1、一种电脑软盘的封装壳，主要由金属外壳及塑料框架所结合而成，其特征在于，所述金属外壳包括一第一半壳体及一第二半壳体，并且藉由一连结带连结该第一半壳体及第二半壳体使得该金属外壳形成为一平面状的单片式壳体，第一半壳体及第二半壳体两侧并形成有多个凸伸结构；所述塑料框架是利用射出成型技术于所述金属外壳上直接形成，金属外壳两侧的凸伸结构完全埋入所述塑料框架中，以获得金属外壳及塑料框架间的稳固结合，所述塑料框架包括一第一框架体及一第二框架体，其中所述第一框架体与所述第一半壳体结合，而第二框架体与所述第二半壳体结合，经由折迭金属外壳使得第一框架体及第二框架体相互对置接触，并利用超音波焊接技术接合第一框架体及第二框架体使得该封装壳成为包封状。