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发明名称 METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC PARTS PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH09289262(A) 申请公布日期 1997.11.04
申请号 JP19960137352 申请日期 1996.04.22
申请人 NIPPON MICRON KK 发明人 KOMATSU TAKATSUGU
分类号 H01L23/12;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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