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经营范围
发明名称
CHIP PACKAGE CONNECTION STRUCTURE
摘要
申请公布号
JPH09283248(A)
申请公布日期
1997.10.31
申请号
JP19960086304
申请日期
1996.04.09
申请人
NEC CORP
发明人
SAKUGI HIDETOSHI
分类号
H01R13/187;H01R33/76;(IPC1-7):H01R33/76
主分类号
H01R13/187
代理机构
代理人
主权项
地址
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