| 发明名称 |
Process for plugging defects in a dieletric layer of a semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG43085(A1) |
申请公布日期 |
1997.10.17 |
| 申请号 |
SG19960003419 |
申请日期 |
1992.09.25 |
| 申请人 |
MOTOROLA, INC. |
发明人 |
NGUYEN BICH-YEN;TOBIN, PHILIP, J. |
| 分类号 |
H01L21/318;H01L21/28;H01L21/3105;H01L21/314;H01L29/51;(IPC1-7):H01L21/310 |
主分类号 |
H01L21/318 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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