首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Halbleiterbauelement mit Bufferstruktur
摘要
申请公布号 DE69313499(D1) 申请公布日期 1997.10.09
申请号 DE19936013499 申请日期 1993.04.07
申请人 TOYO DENKI SEIZO K.K., TOKIO/TOKYO, JP;TAMAMUSHI, TAKASHIGE, TOKIO/TOKYO, JP 发明人 MURAOKA, KIMIHIRO, YOKOHAMA-SHI,KANAGAWA-KEN 245, JP;TAMAMUSHI, TAKASHIGA, TOKYO, 161, JP
分类号 H01L29/08;H01L29/739;(IPC1-7):H01L29/72;H01L29/74;H01L29/36 主分类号 H01L29/08
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com