| 发明名称 |
PLASMA TREATMENT IN PRECEDING PROCESS FOR SOLDER BONDING TREAMENTG AND DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09232738(A) |
申请公布日期 |
1997.09.05 |
| 申请号 |
JP19960031949 |
申请日期 |
1996.02.20 |
| 申请人 |
NISSIN ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
SAKAMOTO HIROMICHI;NAKAHIGASHI TAKAHIRO;KUWABARA SO |
| 分类号 |
H05H1/46;B23K1/20;C23F4/00;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05H1/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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