发明名称 DIE-BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH09199520(A) 申请公布日期 1997.07.31
申请号 JP19960005261 申请日期 1996.01.16
申请人 ROHM CO LTD 发明人 HASHIMOTO TOSHIYUKI
分类号 H01L21/52;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
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