| 主权项 |
1.一种薄片型IC卡之制造方法,在制造至少将第一盖片、具有收容电子零组件用开口部之芯片、及形成有布线图案而安装有电子零组件之回路基板薄片予以叠层所成之薄片型IC卡时,包括下列步骤:在上述回路基板片上,叠层上述芯片,使安装于该部位之电子零组件可位于上述开口部之步骤;对上述收容电子零组件之开口部填充热熔性粘合剂之步骤:将上述第一盖片,叠层于与上述回路基板片与芯片之叠层体之回路基板片之相反面上,在加热加压下,藉互相对向之接合面中至少一方之接合面上所形成之热熔性粘合剂层而接合之步骤;以及将上述叠层体切断成为所定尺寸之步骤。2.如申请专利范围第1项记载之薄片型IC卡之制造方法,其中,在上述第一盖片之接合步骤中,在上述回路基板薄片之背面,再接合第二盖片者。3.如申请专利范围第1项记载之薄片型IC卡之制造方法,其中,各薄片为,将卷绕之长形薄片材料予以开卷而供给,重复上述步骤而连续制造薄片型IC卡者。4.如申请专利范围第1项记载之薄片型IC卡之制造方法,其中,各薄片系由聚乙烯对苯二酸酯(PET)所成者。5.如申请专利范围第1项记载之薄片型IC卡之制造方法,其中,上述热熔性粘合剂为含有热硬化性树脂者。6.如申请专利范围第2项记载之薄片型IC卡之制造方法,其中,包括在上述第一及第二盖片之接合面涂布热熔性粘合剂之步骤者。7.如申请专利范围第2项记载之薄片型IC卡之制造方法,其中,上述回路基板薄片为,使用在其回路基板形成面上形成有热熔性粘合剂层之基板保护薄片者。8.一种薄片型IC卡之制造方法,在制造至少将第一盖片、具有收容电子零组件用开口部之芯片、及形成有布线图案而安装有电子零组件之回路基板薄片予以叠层所成之薄片型IC卡时,将全面或局部形成有热熔性粘合剂层以遮蔽安装在回路基板薄片上之电子零组件者使用作为上述回路基板薄片,包括下列步骤:在上述回路基板片上,叠层上述芯片,使安装于该部位之电子零组件可位于上述开口部之步骤;将上述第一盖片,叠层于与上述回路基板薄片,芯片及叠层体之表面上,在加热加压下,藉互相对向之接合面中至少一方之接合面上所形成之热熔性粘合剂层而接合之步骤;以及将上述叠层体切断成为所定尺寸之步骤。9.一种薄片型IC卡之制造方法,在制造至少将第一盖片、具有收容电子零组件用开口部之芯片、及形成有布线图案而安装有电子零组件之回路基板薄片予以叠层所成之薄片型IC卡时,包括下列步骤:对上述回路基板上,涂布热熔性粘合剂成为,至少遮蔽安装在该处之电子零组件之步骤;上述第一盖片,芯片及回路基板薄片之接合面中之至少一方涂布热熔性粘合剂之步骤;在上述回路基板薄片上,叠层上述芯片,使安装在该部位之电子零组件可位于上述开口部之步骤;将上述第一盖片,叠层于与上述回路基板薄片,芯片及叠层体之表面上,在加热加压下,藉形成在该接合面之热熔性粘合剂层而接合之步骤;以及将上述叠层体切断成为所定尺寸之步骤。10.一种薄片型IC卡,在形成有布线图案之第一盖片上,固定芯片,位于设在该芯片之开口部内之上述布线图案之纹间表面上安装电子零组件,在该芯片上固定有第二盖片;其特征为:在上述芯片之开口部内,填充含有热硬化性树脂之热熔性粘合剂以填充电子零组件之空间;第一及第二盖片为,藉形成在其接合面之含有热硬化性树脂之热熔性粘合剂层而接合固定在上述芯片之表面与背面之薄片型IC卡者。11.如申请专利范围第10项记载之薄片型IC卡,其中,上述芯片之开口部为,在开口部上端附近,逐渐扩大成为锥形状者。12.一种薄片型IC卡,将第一盖片、具有收容电子零组件之开口部之芯片、形成有布线图案而安装电子零组件之回路基板薄片、以及第二盖片予以叠层而成;其特征为:在上述芯片之开口部内,填充含有热硬化性树脂之热熔性粘合剂以填充电子零组件之空间;第一及第二盖片为,藉形成在其接合面之含有热硬化性树脂之热熔性粘合剂层而接合固定在上述芯片之表面与背面之薄片型IC卡者。13.一种盖片,其特征为:形成IC卡之表面及背面之薄片,系由聚乙烯对苯二酸酯所构成,在接合面形成含有50容量%以下之热硬化性树脂之热熔性粘合剂层者。14.一种热熔性粘合剂,用以接合由构成IC卡之聚乙烯对苯二酸酯所形成的盖片之粘合剂,其含有50容量%以下之热硬化性树脂粉末者。图示简单说明:图一为显示本发明第一实施形态之薄片型IC卡之制造步骤图。图二为显示本发明第一实施形态之第一变形例之薄片型IC卡之剖面图及上视图。图三为显示本发明第一实施形态之第二变形例之薄片型IC卡之剖面图。图四为显示本发明第一实施形态之第三变形例之薄片型IC卡之剖面图。图五为显示本发明第一实施形态之第四变形例之薄片型IC卡之剖面图。图六为显示本发明第二实施形态之薄片型IC卡之制造步骤图。图七为平面图,显示以图六之步骤所制造之薄片型IC卡之内部构造者。 |
